開(kai)關電源(yuan)(yuan)模塊(kuai)結合了(le)(le)大(da)部(bu)(bu)分必(bi)要(yao)的(de)(de)組件(jian)(jian)，以提供即插即用的(de)(de)解決方(fang)案，取(qu)代了(le)(le)40多(duo)種(zhong)不同的(de)(de)元器件(jian)(jian)。這種(zhong)整合可(ke)簡(jian)化并加速系統的(de)(de)設計，它也能(neng)明顯減少電源(yuan)(yuan)管理(li)部(bu)(bu)分所占的(de)(de)電路板面積。為了(le)(le)達到所需要(yao)的(de)(de)電壓(ya)(ya)精度，這些開(kai)關電源(yuan)(yuan)模塊(kuai)一般放在電路板上需要(yao)供電的(de)(de)芯片(pian)電路附近。但是隨(sui)著系統的(de)(de)復雜(za)程度的(de)(de)提高(gao)，更(geng)大(da)電流、更(geng)低電壓(ya)(ya)和更(geng)高(gao)頻(pin)率的(de)(de)系統中，布局更(geng)顯重要(yao)。接下來(lai)電源適配器(qi)廠家就為大家詳細介紹下。

最常(chang)見的(de)隔離(li)型開關電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)是(shi)(shi)單(dan)列直(zhi)插(cha)式的(de)封裝(SIP)、開架的(de)結構(gou)。它們(men)顯然可以給工(gong)程(cheng)師帶來(lai)方便(bian)，并簡化系統的(de)設計。但(dan)是(shi)(shi)一般來(lai)說它們(men)只適用于(yu)較低開關頻(pin)率(lv)的(de)設計，例如300kHz或(huo)更低頻(pin)率(lv)。再(zai)者，它們(men)的(de)功率(lv)密度通常(chang)未達到最優化，特別是(shi)(shi)與DC/DC芯片級模(mo)塊(kuai)相比。

開關電源(yuan)模塊的(de)隔(ge)離一般分為兩(liang)種：一種是(shi).輸(shu)入與輸(shu)出之(zhi)間的(de)隔(ge)離;即輸(shu)入與輸(shu)出不共地;　另外一種是(shi)輸(shu)出與輸(shu)出之(zhi)間的(de)隔(ge)離;多組輸(shu)出之(zhi)間互相隔(ge)離，互不干擾(rao)。

開關(guan)電源(yuan)(yuan)模(mo)塊(kuai)隨著導體(ti)特別(bie)是半導體(ti)的(de)(de)(de)(de)工(gong)藝發展，封(feng)裝技術和高(gao)頻(pin)軟開關(guan)的(de)(de)(de)(de)大量使用(yong)，開關(guan)電源(yuan)(yuan)模(mo)塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)規律密度越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)大，轉換的(de)(de)(de)(de)效率也(ye)(ye)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)高(gao)。應用(yong)也(ye)(ye)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)簡單。使得電源(yuan)(yuan)變(bian)的(de)(de)(de)(de)更(geng)(geng)輕，更(geng)(geng)小(xiao)，更(geng)(geng)薄(bo)，噪(zao)音更(geng)(geng)低，可靠性(xing)和抗干(gan)擾性(xing)更(geng)(geng)加高(gao)的(de)(de)(de)(de)方向發展。這(zhe)些(xie)變(bian)化也(ye)(ye)給(gei)了電源(yuan)(yuan)適配器(qi)廠家更(geng)(geng)多(duo)，更(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)選擇。