在設(she)計PCB時我們有時回(hui)遇到(dao)這樣或者那樣的問題，今天電源適配器廠(chang)家，就來為大家總結(jie)一下(xia)這些常見(jian)的問(wen)題。

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面(mian)貼焊盤外(wai)）的重(zhong)疊(die)，意味孔(kong)的重(zhong)疊(die)，在(zai)鉆孔(kong)工序會因為(wei)在(zai)一處多次鉆孔(kong)導(dao)致(zhi)斷鉆頭(tou)，導(dao)致(zhi)孔(kong)的損傷。

2、多層板(ban)中兩個孔(kong)重疊，如一(yi)個孔(kong)位(wei)為隔離盤，另一(yi)孔(kong)位(wei)為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片(pian)后表現為隔離盤，造(zao)成的(de)報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層(ceng)上(shang)(shang)做了(le)(le)一些無用(yong)的(de)連線(xian)，本來是四層(ceng)板卻設計了(le)(le)五層(ceng)以上(shang)(shang)的(de)線(xian)路(lu)，使(shi)造成(cheng)誤解。

2、設(she)計時圖省(sheng)事，以Protel軟件(jian)為例(li)對(dui)各層都有的(de)線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biao)注線，這樣(yang)在(zai)進行光繪(hui)數據時，因為未選(xuan)Board層，漏掉連線而斷路(lu)，或者會因為選(xuan)擇Board層的(de)標(biao)注線而短路(lu)，因此設(she)計時保持圖形(xing)層的(de)完整和(he)清晰。

3、違反常規性設(she)(she)計，如(ru)元件面(mian)設(she)(she)計在Bottom層，焊接面(mian)設(she)(she)計在Top，造成不便。

三、字符的亂(luan)放

1、字符蓋焊(han)盤SMD焊(han)片，給(gei)印制(zhi)板的(de)通斷(duan)測試及(ji)元件的(de)焊(han)接帶來(lai)不(bu)便。

2、字(zi)符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字(zi)符相互(hu)重疊，難以分辨(bian)。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面(mian)焊盤一(yi)般不鉆孔(kong)，若鉆孔(kong)需標(biao)注，其孔(kong)徑應設計(ji)為零(ling)。如(ru)果設計(ji)了數值(zhi)，這樣在產生鉆孔(kong)數據(ju)時，此(ci)位置(zhi)就(jiu)出現了孔(kong)的座標(biao)，而出現問題

2、單(dan)面焊盤如鉆(zhan)孔應(ying)特殊標注。