全(quan)面屏是(shi)(shi)這(zhe)兩年的(de)潮(chao)流，它不僅提升了(le)手機(ji)的(de)整(zheng)體顏值，而且(qie)還給手機(ji)增加了(le)科技(ji)感。另外，如(ru)果(guo)同樣機(ji)身正面的(de)面積可以(yi)容納更大屏幕，那使用者就可以(yi)獲(huo)得視覺體驗的(de)提升。所以(yi)各大品牌(pai)相繼推出(chu)全(quan)面屏手機(ji)，但是(shi)(shi)我們發現(xian)許多全(quan)面屏做的(de)都不全(quan)面，除了(le)額頭以(yi)外，有些連下(xia)巴(ba)都無法去掉，這(zhe)是(shi)(shi)什么原因呢(ni)？接下(xia)來電源適配器廠家就來為大家分(fen)析一下原因。

這就要說一下屏幕的(de)封裝技(ji)術，

最出的(de)屏幕封裝使用的(de)是COG技(ji)術。COG產品具有裝配(pei)工藝簡便、易于(yu)小(xiao)型(xing)化、特別適用高密度、大容量(liang)的LCD顯示模塊(kuai)等優點，隨著(zhu)信息化程度(du)的(de)不斷提高(gao)和數(shu)字通訊(xun)技術的(de)廣泛(fan)應用，近年(nian)(nian)來(lai)得到了(le)前所未(wei)(wei)有的(de)發展，但是未(wei)(wei)來(lai)幾年(nian)(nian)隨著(zhu)全面屏(ping)從18：9向19：9甚至20：9演進，COG將越發力不從(cong)心(xin)。

而(er)iPhoneX采用(yong)的(de)則(ze)是(shi)最高端的(de)COP技術，iPhone X用上了三星柔(rou)性OLED屏幕并使用COP封裝工藝(yi)，因為其背(bei)板不是玻(bo)璃，使(shi)用的材料其實和排線一樣，在原來的基礎上直(zhi)接(jie)把背(bei)板往后一折就行，厚(hou)度進(jin)一步縮(suo)小，COP封裝(zhuang)工藝(yi)的屏幕(mu)就能夠(gou)做到真正的四面無邊框。

但是COP技術成本高(gao)昂，良(liang)品(pin)率低，只有(you)(you)蘋果這(zhe)樣擁有(you)(you)強大(da)財力和研(yan)發能力并且能對(dui)生產線嚴(yan)格控制的公(gong)司(si)才能實現(xian)量產，所(suo)以這(zhe)就是為什(shen)么(me)市場上(shang)大(da)多說全面屏還(huan)都是有(you)(you)下巴的，關注(zhu)電源適(shi)配器廠家(jia)，了(le)解更多科(ke)技資訊。