PCB板(ban)(ban)的(de)可靠(kao)性(xing)與具體(ti)電(dian)路(lu)(lu)有著(zhu)密(mi)切的(de)關系,在設計(ji)中需根據具體(ti)電(dian)路(lu)(lu)進行相應(ying)處理,最大(da)程度(du)(du)地保證(zheng)印制(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)可靠(kao)性(xing)，今天(tian)主要從散(san)熱的(de)角度(du)(du)來說一下PCB板(ban)(ban)的(de)設計(ji)原則。

 1.對于采用(yong)自由對流(liu)空(kong)氣冷卻的設備(bei),最好是將集(ji)成(cheng)電路(lu)(或(huo)(huo)其他器件)按縱(zong)長方(fang)式排列;對于采用(yong)強(qiang)制空(kong)氣冷卻的設備(bei),最好是將集(ji)成(cheng)電路(lu)(或(huo)(huo)其他器件)按橫(heng)長方(fang)式排列

 2.同一塊印制板上的(de)器件應盡可(ke)能按其發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)大(da)小及(ji)散熱(re)(re)(re)(re)程度分(fen)區(qu)排(pai)列,發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)小或耐(nai)熱(re)(re)(re)(re)性差(cha)的(de)器件(如(ru)小信號晶(jing)體管?小規模集(ji)(ji)成(cheng)電路?電解(jie)電容(rong)等(deng))放在(zai)冷卻氣(qi)流(liu)的(de)最上流(liu)(入口處),發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)大(da)或耐(nai)熱(re)(re)(re)(re)性好的(de)器件(如(ru)功率(lv)晶(jing)體管?大(da)規模集(ji)(ji)成(cheng)電路等(deng))放在(zai)冷卻氣(qi)流(liu)最下(xia)

3.在(zai)水(shui)平方向(xiang)上,大功率器(qi)件盡(jin)(jin)量靠(kao)近印(yin)制板邊沿(yan)布置,以(yi)便縮短傳熱路徑;在(zai)垂直方向(xiang)上,大功率器(qi)件盡(jin)(jin)量靠(kao)近印(yin)制板上方布置,以(yi)便減少這些器(qi)件工作時對其(qi)他器(qi)件溫度的影(ying)響

 4.對溫度(du)比較敏感(gan)的(de)器件最好安置在溫度(du)最低的(de)區域(如(ru)設備的(de)底部),千萬不要將它放在發熱器件的(de)正(zheng)上方,多(duo)個器件最好是在水平(ping)面上交錯(cuo)布局?

 5.設備內印制(zhi)板(ban)的(de)(de)散熱主要(yao)依靠空氣流(liu)動(dong),所以(yi)在(zai)設計時(shi)要(yao)研究空氣流(liu)動(dong)路(lu)徑,合(he)(he)理配(pei)置器件或印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)?空氣流(liu)動(dong)時(shi)總是趨向于阻(zu)力小的(de)(de)地方流(liu)動(dong),所以(yi)在(zai)印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)上配(pei)置器件時(shi),要(yao)避免在(zai)某個區域留有較大的(de)(de)空域?整機中多塊印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)(de)配(pei)置也(ye)應(ying)注意同樣的(de)(de)問(wen)題?大量實(shi)踐經驗表明,采用合(he)(he)理的(de)(de)器件排列方式,可(ke)以(yi)有效地降低印制(zhi)電(dian)路(lu)的(de)(de)溫升,從而使器件及設備的(de)(de)故(gu)障率明顯下(xia)降?

溫度是影響電源(yuan)適(shi)配器可靠(kao)(kao)性(xing)最重(zhong)要的(de)(de)因素之一若(ruo)在開關電源(yuan)設計中，進(jin)行(xing)了合(he)理的(de)(de)散熱(re)設計，不(bu)但(dan)能(neng)使半導體功率器件(jian)的(de)(de) 潛力(li)得到充分發揮，而且(qie)還能(neng)提(ti)高電源(yuan)的(de)(de)可靠(kao)(kao)性(xing)，降低電源(yuan)的(de)(de)成本，縮小體積，減(jian)輕重(zhong) 量。因此，在關于PCB板(ban)的(de)(de)可靠(kao)(kao)性(xing)設計中，我們也主要是從散熱(re)的(de)(de)角度來考慮的(de)(de)。