電源是現代電子設計的重要部分，并且市面上有許多可用的組件能夠幫助電源適配器廠家的工程師設計出節能、緊湊的電源產品。這些組件范圍從簡單的二極管等分立元件到采用高級半導體架構的復雜電源管理IC。

設計高(gao)能(neng)效電源是(shi)一項(xiang)極具挑戰的(de)任務(wu)，電源適配器廠家的(de)工程師需要這些電源產(chan)品提供盡可(ke)能(neng)多(duo)的(de)功率（通常需要比上一代(dai)產(chan)品提供更(geng)高(gao)的(de)功率），同時又需要使(shi)其(qi)體(ti)積(ji)盡可(ke)能(neng)小。但(dan)是(shi)，在較高(gao)的(de)功率水平級別，會產(chan)生很多(duo)需要消散的(de)熱(re)量(liang)(liang)，不斷積(ji)累的(de)熱(re)量(liang)(liang)會對電源產(chan)品的(de)長(chang)期可(ke)靠性帶來負面影(ying)響(xiang)。

考慮到熱量與(yu)效(xiao)率(lv)(lv)成反比關(guan)系，在(zai)幾乎所有(you)有(you)關(guan)電(dian)源(yuan)的(de)討論中(zhong)，效(xiao)率(lv)(lv)都是(shi)(shi)一個重要話題(ti)。效(xiao)率(lv)(lv)提(ti)高意(yi)味著產(chan)生的(de)熱量更少(shao)，因(yin)此可以需要更少(shao)的(de)熱管理(li)手段。這是(shi)(shi)工(gong)程學中(zhong)為(wei)數不多的(de)真(zhen)正“雙(shuang)贏”產(chan)品設計之一，因(yin)為(wei)這樣減小了(le)電(dian)源(yuan)尺寸，提(ti)高了(le)功率(lv)(lv)密度(du)，降低了(le)BOM成本，同時降低了電源(yuan)適配(pei)器廠家的運營成本，并提高了可靠性。

電(dian)源設計可(ke)能是一個復雜的(de)領域，設計師在(zai)如何實現更好的(de)規格參(can)數以及(ji)滿(man)足效率和安全標準等方面面臨巨大挑戰。市場上(shang)有許(xu)多(duo)用于(yu)電(dian)源系統的(de)器件(jian)，它們(men)大致可(ke)分為三類(lei)：二極管、電(dian)源開(kai)關（其(qi)中包括晶體(ti)管和MOSFET）、以及提供電源所需功能的更復雜集成電路。

為(wei)了讓電(dian)源(yuan)產(chan)品提供更(geng)多功能和更(geng)高(gao)性(xing)能，新(xin)器件也在不斷出現。效率(lv)和可靠性(xing)是電(dian)源(yuan)適(shi)配器廠(chang)家的(de)關鍵指標，新(xin)型寬帶隙材料盡管(guan)價格較高(gao)，但(dan)技術的(de)發展趨勢正在轉向這種更(geng)加堅(jian)固耐用，同時性(xing)能更(geng)高(gao)的(de)器件。

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