自(zi)從(cong)快充技術出現(xian)以(yi)后，我們日(ri)常(chang)使用的電源適配(pei)器正在(zai)變得(de)功率越(yue)來(lai)越(yue)大，充電(dian)越(yue)來(lai)越(yue)快(kuai)，其中最具代表(biao)性就是(shi)近年來(lai)發展迅(xun)速的PD快(kuai)充電(dian)源(yuan)適(shi)配器。但(dan)是(shi)功率增加(jia)電(dian)源(yuan)適(shi)配器的體積(ji)會不會變大，帶來(lai)使用(yong)不便呢？新材料(liao)氮(dan)化(hua)鎵或許能后(hou)解決這(zhe)個問題。

目前所廣泛使(shi)用的硅材料，在多(duo)個設(she)備(bei)同(tong)時(shi)充電(dian)、高(gao)(gao)速充電(dian)時(shi)容易過熱。氮化鎵(jia)與硅相比，能夠支持芯片在更高(gao)(gao)頻(pin)率上工(gong)作。

“充(chong)電(dian)(dian)其(qi)實就(jiu)(jiu)(jiu)是交流電(dian)(dian)轉直(zhi)流電(dian)(dian)，你可(ke)以形(xing)象地理解為(wei)，充(chong)電(dian)(dian)器每(mei)次(ci)從進(jin)入(ru)的(de)交流電(dian)(dian)上咬(yao)一小(xiao)口(kou)，咬(yao)下來(lai)一點(dian)點(dian)電(dian)(dian)流再吐出去，就(jiu)(jiu)(jiu)變(bian)成直(zhi)流電(dian)(dian)。而每(mei)一秒鐘它能(neng)咬(yao)多(duo)少次(ci)，就(jiu)(jiu)(jiu)決(jue)定了每(mei)一次(ci)咬(yao)的(de)時(shi)候(hou)要咬(yao)多(duo)大(da)口(kou)。”“硅(gui)的(de)話，每(mei)秒它能(neng)咬(yao)兩到(dao)(dao)三萬(wan)次(ci)就(jiu)(jiu)(jiu)很好了，而氮化(hua)鎵上來(lai)就(jiu)(jiu)(jiu)能(neng)咬(yao)十萬(wan)次(ci)，而且(qie)大(da)家認為(wei)能(neng)把它做到(dao)(dao)一百(bai)萬(wan)到(dao)(dao)兩百(bai)萬(wan)次(ci)的(de)水平(ping)。因此，你就(jiu)(jiu)(jiu)可(ke)以把充(chong)電(dian)(dian)器做的(de)很小(xiao)，而且(qie)散熱也更好。”

飛天鷹科技認為盡管氮(dan)化鎵(jia)的(de)(de)成本比硅高一(yi)(yi)倍，但(dan)未(wei)來仍然可能被廣(guang)泛應用在電源適配器(qi)上(shang)。電源適配器(qi)未(wei)來還有(you)很大的(de)(de)市場(chang)(chang)空間(jian)。=就像現在的(de)(de)五號電池(chi)一(yi)(yi)樣。如(ru)果有(you)一(yi)(yi)款充(chong)電產(chan)品可以(yi)給所有(you)電子產(chan)品充(chong)電，那么(me)新電子產(chan)品的(de)(de)包裝(zhuang)里就不再(zai)需(xu)要都去配一(yi)(yi)個(ge)自(zi)己的(de)(de)充(chong)電線和充(chong)電器(qi)，人們擁有(you)一(yi)(yi)款一(yi)(yi)站式的(de)(de)充(chong)電器(qi)就足夠了。到那個(ge)時候，電源適配器(qi)的(de)(de)市場(chang)(chang)自(zi)然和現在不是一(yi)(yi)個(ge)量級，現在的(de)(de)投入一(yi)(yi)定會收(shou)到回報。”