“氮(dan)(dan)化鎵(jia)”，是一種新(xin)型半導(dao)(dao)體材料，它(ta)具(ju)有禁帶(dai)寬度(du)大、熱(re)導(dao)(dao)率高(gao)、耐(nai)高(gao)溫(wen)、抗輻射(she)、耐(nai)酸堿、高(gao)強度(du)和高(gao)硬度(du)等特(te)性(xing)，在(zai)早期廣泛(fan)運用于(yu)新(xin)能(neng)源汽車(che)、軌道交通(tong)(tong)、智能(neng)電網、半導(dao)(dao)體照明、新(xin)一代移動(dong)通(tong)(tong)信，被(bei)(bei)譽為第三代半導(dao)(dao)體材料。目(mu)前(qian)氮(dan)(dan)化鎵(jia)還被(bei)(bei)廣泛(fan)運用到消費(fei)類(lei)電子等領域(yu)，電源適配器(qi)便是其中一項。

采用了氮(dan)化鎵元件(jian)的電源適配器最直(zhi)觀的感受就是(shi)體(ti)積小、重量(liang)輕(qing)，在發熱(re)量(liang)、效率轉(zhuan)換上相比普通充(chong)電(dian)器也有(you)更大(da)(da)(da)的優勢，大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)的提升了我(wo)們的使用體(ti)驗。說道這(zhe)里，大(da)(da)(da)家一定會對這(zhe)種(zhong)電(dian)源適配器非常(chang)好奇吧，有(you)充(chong)電(dian)頭(tou)網進(jin)行了拆解，一起(qi)來看一下吧。

進行拆(chai)解(jie)的是ANKER30W GaN氮(dan)化鎵電源(yuan)適配器

通(tong)過拆解發現，充電器(qi)(qi)內部(bu)元器(qi)(qi)件穿插布(bu)置(zhi)，采(cai)用(yong)兩塊平行電路板之(zhi)間(jian)加一塊小板的結(jie)構(gou)，使(shi)得空間(jian)利用(yong)率(lv)極(ji)高(gao)，并且巧妙(miao)的設(she)計了(le)塑料(liao)絕(jue)(jue)緣支(zhi)(zhi)架，為充電器(qi)(qi)提(ti)供絕(jue)(jue)緣和(he)支(zhi)(zhi)撐(cheng)，使(shi)充電器(qi)(qi)更加穩(wen)固。采(cai)用(yong)PI InnoGaN一體化芯片SC1933C，大大簡化充電器(qi)(qi)設(she)計，同時得益于其高(gao)頻高(gao)效(xiao)的特性(xing)，所以30W的輸(shu)出(chu)功率(lv)也無需(xu)輔助(zhu)散熱(re)，進一步節約(yue)了(le)空間(jian)。輸(shu)出(chu)采(cai)用(yong)同步整流(liu)，減低溫度提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv)，電路板內層大面積敷銅(tong)，幫助(zhu)導熱(re)和(he)散熱(re)。產品(pin)的用(yong)料(liao)講究、設(she)計巧妙(miao)、做工精細(xi)，滿(man)滿(man)黑(hei)科技。

目前市面上氮化(hua)鎵電源(yuan)適配器(qi)主要(yao)以采用PI和(he)納微的(de)方(fang)案(an)(an)為主，其中PI的(de)方(fang)案(an)(an)將(jiang)氮化(hua)鎵功率器(qi)件(jian)、驅動、PWM控(kong)制器(qi)都集成在一(yi)顆(ke)芯片(pian)內，集成度非常高，這也是PI歷來的(de)風格，所以PCB板的(de)設(she)計要(yao)相對簡潔(jie)很多。

納(na)微的氮化(hua)鎵功(gong)率(lv)器件(jian)則是獨立的，采用高度(du)集成的驅動電路(lu)和(he)單(dan)晶片的設計(ji)，使得氮化(hua)鎵芯(xin)片的開關頻(pin)率(lv)大幅度(du)提(ti)高，最終實現產(chan)品的小型化(hua)和(he)高效率(lv)。