縱觀的產(chan)品設計和(he)(he)生產(chan)的發(fa)(fa)展(zhan)歷程,如果我(wo)們將電源適配(pei)器(qi)(qi)的發(fa)(fa)展(zhan)同PCB基板(ban)(ban)的發(fa)(fa)展(zhan)作一些比較,就會(hui)明顯地發(fa)(fa)現(xian),器(qi)(qi)件(jian)(jian)集(ji)成(cheng)(cheng)度的增加速(su)度已遠(yuan)遠(yuan)大于PCB基板(ban)(ban)的發(fa)(fa)展(zhan)速(su)度?為(wei)了使得PCB基板(ban)(ban)趕上(shang)器(qi)(qi)件(jian)(jian)集(ji)成(cheng)(cheng)度的發(fa)(fa)展(zhan)速(su)度,就必須(xu)提高PCB基板(ban)(ban)的密度,這(zhe)可以(yi)通過降低在此(ci)基板(ban)(ban)上(shang)的設計規則(ze)和(he)(he)結(jie)構來實現(xian),然而這(zhe)樣做有其物(wu)理實現(xian)上(shang)的制約?一個嶄新的解決方案(an)就是(shi)命名為(wei)“表面積層”法的多層PCB技術?

由這(zhe)一新(xin)技(ji)術(shu)(shu)(shu)所帶來的(de)功能(neng),可以極(ji)大(da)地降(jiang)低PCB的(de)尺寸和(he)重量,減少(shao)層數,提高(gao)電(dian)磁兼(jian)容(rong)性(xing),增加電(dian)源適(shi)配(pei)器(qi)(qi)產品(pin)特色,降(jiang)低成(cheng)本,同時也會使得(de)設(she)計工作(zuo)更加簡便快捷?角到目前為止,只有MCM技(ji)術(shu)(shu)(shu)能(neng)使得(de)體積?重量?性(xing)能(neng)得(de)以大(da)大(da)的(de)改進?但是(shi),MCM技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)應用(yong)代價太高(gao),只適(shi)用(yong)于一些高(gao)端電(dian)源適(shi)配(pei)器(qi)(qi)產品(pin)?工作(zuo)站(zhan)?軍用(yong)電(dian)源適(shi)配(pei)器(qi)(qi)和(he)通信等領域(yu)?然(ran)而“表面積層”技(ji)術(shu)(shu)(shu)恰恰能(neng)夠為這(zhe)種需求提供切實(shi)可行的(de)解決方案?

顧名思義,“表(biao)面積層(ceng)(ceng)”是設(she)計和(he)(he)制(zhi)造上的(de)一(yi)(yi)種方法?它通過(guo)在低成本(ben)的(de)FR4工藝PCB上增加薄(bo)絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)和(he)(he)用(yong)于(yu)(yu)貫(guan)穿這(zhe)(zhe)些層(ceng)(ceng)的(de)小過(guo)孔(kong)的(de)組合來實現(xian)?采(cai)用(yong)這(zhe)(zhe)種表(biao)面積層(ceng)(ceng)技(ji)術(shu)(shu),一(yi)(yi)個2層(ceng)(ceng)或4層(ceng)(ceng)的(de)常規PCB板采(cai)用(yong)FR4工藝可(ke)以當成一(yi)(yi)個核(he)心(xin),用(yong)于(yu)(yu)構筑絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng),薄(bo)的(de)絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)和(he)(he)導電層(ceng)(ceng)附(fu)著在核(he)心(xin)層(ceng)(ceng)上,這(zhe)(zhe)些薄(bo)層(ceng)(ceng)間用(yong)微(wei)型孔(kong)來聯接?由此(ci)可(ke)見,薄(bo)的(de)絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)和(he)(he)微(wei)孔(kong)技(ji)術(shu)(shu)是實現(xian)表(biao)面積層(ceng)(ceng)技(ji)術(shu)(shu)的(de)關鍵?相比于(yu)(yu)FR4工藝的(de)0.025英(ying)寸(cun)焊盤(pan)直徑(jing),新技(ji)術(shu)(shu)的(de)盤(pan)徑(jing)可(ke)達(da)到0.012英(ying)寸(cun),而連(lian)線寬(kuan)度可(ke)以是0.002英(ying)寸(cun)?

由于采(cai)用(yong)(yong)微孔技術(shu),使(shi)得PCB上大的(de)(de)(de)過(guo)孔會(hui)很少,因而可(ke)以(yi)為走線(xian)提供更多的(de)(de)(de)空間(jian)(采(cai)用(yong)(yong)微孔技術(shu)可(ke)以(yi)提高4~8倍的(de)(de)(de)PCB布(bu)(bu)線(xian)密(mi)度)?布(bu)(bu)線(xian)不是穿導(dao)所有的(de)(de)(de)層(ceng)意味著(zhu)更多的(de)(de)(de)空間(jian)被(bei)節省下來,這樣(yang)就會(hui)更容易(yi)使(shi)PCB實(shi)現100%布(bu)(bu)通?而剩(sheng)余空間(jian)可(ke)以(yi)用(yong)(yong)作(zuo)大面(mian)(mian)積屏蔽用(yong)(yong)途(tu)以(yi)改(gai)進EMI/RFI性(xing)能?對(dui)只有少數(shu)走線(xian)的(de)(de)(de)PCB外(wai)層(ceng)進行大面(mian)(mian)積的(de)(de)(de)接地屏蔽是相(xiang)當有用(yong)(yong)的(de)(de)(de)?除了表面(mian)(mian)積層(ceng)技術(shu),這些特點是其他工藝根(gen)本無法實(shi)現的(de)(de)(de)?同時更多的(de)(de)(de)剩(sheng)余空間(jian)還可(ke)以(yi)使(shi)得我們可(ke)以(yi)在(zai)內層(ceng)對(dui)器件(jian)和關鍵網線(xian)進行部分屏蔽,以(yi)取得最(zui)佳電氣性(xing)能

飛天鷹(ying)科(ke)技是國家高新技術企業(ye)，掌握行業(ye)領先的電源研發與(yu)生產(chan)技術，擁(yong)有UL、CE、CB、FCC、GS、CCC、PSE、SAA、KC、BSMI等(deng)多種國際(ji)認證，電源產(chan)品已(yi)全部升級為六級能(neng)效標(biao)準(zhun)，節(jie)能(neng)、高效、長壽命，選擇深圳飛天鷹(ying)。