的(de)組裝設計是(shi)設計過程中的(de)一個重要環(huan)節，組裝設計的(de)目的(de)使將各種元(yuan)器件、零(ling)部件按照電(dian)路(lu)和結(jie)構(gou)的(de)要求，組裝成電(dian)路(lu)實(shi)(shi)體和結(jie)構(gou)實(shi)(shi)體，以達(da)到電(dian)子設備預(yu)期的(de)性能要求。

組(zu)裝(zhuang)設計直接影(ying)響電子設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)性(xing)能和質(zhi)量，對設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)熱設計、隔(ge)振緩沖、電磁(ci)兼容性(xing)有(you)較大的(de)(de)(de)影(ying)響。同樣的(de)(de)(de)電路可以有(you)不(bu)同的(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)方(fang)案(an)，組(zu)裝(zhuang)后的(de)(de)(de)適配器性(xing)能和質(zhi)量也會有(you)很大的(de)(de)(de)差異，因此(ci)，組(zu)裝(zhuang)設計中(zhong)應注意組(zu)裝(zhuang)方(fang)案(an)的(de)(de)(de)優化和合理性(xing)。

1、注意各級(ji)電路(lu)、元器件、導線之間的相互影響

應根據元(yuan)(yuan)器件尺寸合理安(an)排各級(ji)電路(lu)之(zhi)間的距離，注意前一級(ji)輸出(chu)與后一級(ji)輸入(ru)的銜(xian)接，盡(jin)量(liang)將(jiang)小型元(yuan)(yuan)器件直接連接在電路(lu)之(zhi)間，較重、較大的元(yuan)(yuan)器件可以從電路(lu)中拉出(chu)來另行獨立安(an)裝。

應(ying)正(zheng)確放(fang)置具有磁場的鐵氧(yang)體器(qi)件、熱敏元件、高(gao)壓(ya)元件，最好遠離其他器(qi)件，以免元器(qi)件之間產生干擾。對于高(gao)頻電(dian)路，為了(le)減少分(fen)布參數的影響，相互(hu)靠近的元器(qi)件不應(ying)平行排(pai)列(lie)，引線應(ying)作不規則排(pai)列(lie)，也(ye)可互(hu)相交錯排(pai)列(lie)。

2、按電路圖順序成直線(xian)排列。

元器(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)布局通常(chang)按電路(lu)圖的(de)順序成(cheng)(cheng)直線排(pai)列較為理想。各級電路(lu)中的(de)晶體管或集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)按橫軸(zhou)向順序排(pai)列，電路(lu)的(de)元器(qi)件(jian)(jian)(jian)盡量集(ji)中布設；前(qian)級IC的(de)輸出和(he)后級IC的(de)輸入(ru)之(zhi)間的(de)元器(qi)件(jian)(jian)(jian)布置在兩個IC之(zhi)間的(de)區域(yu)，其他元器(qi)件(jian)(jian)(jian)則布置在IC兩側的(de)縱軸(zhou)區域(yu)。

應(ying)注意(yi)，元(yuan)器件在按直線布(bu)局時，應(ying)使(shi)各級(ji)電(dian)(dian)(dian)路(lu)之(zhi)間有足夠的(de)(de)距(ju)離，并(bing)使(shi)前后級(ji)電(dian)(dian)(dian)路(lu)很好的(de)(de)銜接，應(ying)注意(yi)管腳的(de)(de)方向，使(shi)連線最短。對于集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)，與之(zhi)相(xiang)連的(de)(de)元(yuan)器件應(ying)布(bu)置在基礎電(dian)(dian)(dian)路(lu)塊相(xiang)應(ying)的(de)(de)引線附近(jin)，距(ju)離應(ying)稍近(jin)。

當電(dian)路(lu)中(zhong)既有高(gao)電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)又有低電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)時，高(gao)電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)應布(bu)置在(zai)橫軸上，低電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)件(jian)應布(bu)置在(zai)縱軸上，這(zhe)樣可免(mian)除地電(dian)流串擾，減少高(gao)電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)件(jian)對低電(dian)位(wei)元(yuan)(yuan)件(jian)的干擾。

3、注意接(jie)地方法和接(jie)地點

各接(jie)地(di)元器(qi)件(jian)應就(jiu)近(jin)布置在地(di)線附近(jin)，可根據情況(kuang)采(cai)用一(yi)點接(jie)地(di)和就(jiu)近(jin)接(jie)地(di)。

組(zu)(zu)裝(zhuang)設計(ji)(ji)直接影(ying)響電子(zi)設備的(de)(de)性(xing)(xing)能和質(zhi)量(liang)，對(dui)設備的(de)(de)熱設計(ji)(ji)、隔振緩沖、電磁兼容性(xing)(xing)有(you)較(jiao)大(da)的(de)(de)影(ying)響。同樣的(de)(de)電路可以有(you)不(bu)同的(de)(de)組(zu)(zu)裝(zhuang)方案(an)，組(zu)(zu)裝(zhuang)后的(de)(de)適配器性(xing)(xing)能和質(zhi)量(liang)也(ye)會(hui)有(you)很(hen)大(da)的(de)(de)差異，因此，組(zu)(zu)裝(zhuang)設計(ji)(ji)中應注意(yi)組(zu)(zu)裝(zhuang)方案(an)的(de)(de)優化(hua)和合理性(xing)(xing)。