開(kai)關電源表面物理檢查是開關(guan)(guan)電(dian)(dian)(dian)(dian)源故(gu)障排(pai)除的(de)(de)重要依據(ju)，同時記(ji)錄開關(guan)(guan)電(dian)(dian)(dian)(dian)源元配件、電(dian)(dian)(dian)(dian)路板、焊(han)接點等(deng)外觀借結構。開關(guan)(guan)電(dian)(dian)(dian)(dian)源缺陷故(gu)障一般都在工藝(yi)制(zhi)作方(fang)面造(zao)成的(de)(de)錯誤導致(zhi)不能正(zheng)常(chang)工作的(de)(de)開關(guan)(guan)電(dian)(dian)(dian)(dian)源，往往會出現開關(guan)(guan)電(dian)(dian)(dian)(dian)源物理缺陷。

　那么表面物(wu)理檢(jian)查(cha)一(yi)般(ban)可(ke)以通過(guo)放大鏡檢(jian)查(cha)也可(ke)通過(guo)目測檢(jian)查(cha)，表面的檢(jian)查(cha)時(shi)在(zai)開關電(dian)源(yuan)出現故(gu)障是提供主要依據，例如(ru)：電(dian)源(yuan)適配器(qi)、充電(dian)器(qi)組裝成品后放置(zhi)一(yi)段(duan)時(shi)間外(wai)殼有(you)裂縫(feng)，則可(ke)能(neng)(neng)是PC/ABS兩(liang)種原材(cai)料樹脂的相容性沒處理好(hao)，容易開裂，或是工藝方面，產品加工過(guo)程(cheng)中，沒有(you)很(hen)好(hao)消(xiao)除內(nei)應力。外(wai)引線(xian)之(zhi)間如(ru)果有(you)異物(wu)，則異物(wu)可(ke)能(neng)(neng)導致(zhi)引線(xian)之(zhi)間的短路。PCB表面有(you)機械損傷，則可(ke)能(neng)(neng)導致(zhi)PCB走線(xian)斷裂引起開路等。

　　開關(guan)電源故障后一(yi)般需要(yao)做切片和去封裝等破壞性(xing)工作，這時外觀檢(jian)查并不(bu)再被利用因此，開關(guan)電源表面物(wu)理檢(jian)查非常重(zhong)要(yao)，除了記錄基本(ben)信息(xi)，還(huan)需要(yao)注意一(yi)下多方面：

　　1.機(ji)械損傷：來自電子(zi)零件的引腳、根(gen)部和封裝密封縫的開裂、劃痕(hen)(hen)、疵(ci)點；焊點和PCB表面的機(ji)械損傷痕(hen)(hen)跡(ji)。

　　2.器件密封(feng)缺陷(xian)：來自電子元器件的(de)引腳與玻璃、陶瓷和(he)塑膠的(de)結合(he)處，以及根部的(de)黏附(fu)部位和(he)密封(feng)縫。

　　3.器件引腳鍍(du)層缺陷：來自電子元器件表(biao)面(mian)的鍍(du)層不(bu)均勻、氣泡、針孔和銹斑。

　　4.PCB表面的污染或黏附物(wu)：主要來(lai)自(zi)PCB板加工過程中。

　　5.器件的熱損傷或電(dian)氣(qi)損傷情(qing)況(kuang)。

　　6.PCB的分層和(he)爆(bao)裂等。

　　7.PCB表面處理層(ceng)的異常。

　　8.焊(han)點有(you)沒有(you)發生重熔和開裂、虛焊(han)等(deng)。

　設計(ji)(ji)開關(guan)電(dian)源(yuan)之初(chu)應對開關(guan)電(dian)源(yuan)設計(ji)(ji)方案合(he)理性再次確認，并在生(sheng)產、運輸、儲存等環節明確要求，異(yi)常部件應詳(xiang)細檢查并做好記錄