散熱是保證(zheng)安全、可(ke)靠(kao)工作的(de)(de)重要條(tiao)件。溫度過(guo)高，將(jiang)引起電(dian)源適配器的(de)(de)性(xing)能指(zhi)標發生變化，甚至引起電(dian)源適配器的(de)(de)失效(xiao)，因此，控制好溫升，使其不超過(guo)可(ke)靠(kao)性(xing)規定的(de)(de)限(xian)值是散(san)熱設計(ji)的(de)(de)根本任(ren)務(wu)。

 電(dian)源(yuan)適(shi)配器(qi)的(de)(de)(de)元器(qi)件(jian)都有一定的(de)(de)(de)工(gong)(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)范圍(wei)要求，如果超過其(qi)極(ji)限溫(wen)度(du)，將引起(qi)電(dian)源(yuan)工(gong)(gong)作(zuo)狀態(tai)的(de)(de)(de)改變(bian)，因而(er)使(shi)電(dian)子(zi)設備不能穩定、可靠地工(gong)(gong)作(zuo)，縮短其(qi)使(shi)用壽命，甚至造成電(dian)子(zi)設備的(de)(de)(de)損壞。

1.散(san)熱(re)器的選用(yong)。散(san)熱(re)器選擇的原則是在保證充分散(san)熱(re)的前提下(xia)，應盡量選用(yong)體積(ji)小(xiao)、重量輕的散(san)熱(re)器，這樣(yang)可節省機(ji)內空間(jian)，減少電源適(shi)配器的總重量。

2.散(san)熱器的安裝。安裝散(san)熱器時應盡量選用散(san)熱熱阻小的安裝方式(shi)。

3.盡量(liang)減小(xiao)界(jie)(jie)面熱阻。散熱器表面應(ying)平(ping)整、光潔，為減小(xiao)散熱器與功(gong)率半導(dao)體的接觸(chu)熱阻，應(ying)注(zhu)意保持二者(zhe)界(jie)(jie)面間(jian)的平(ping)整與光潔。如果界(jie)(jie)面既平(ping)整、光潔，又(you)無氧(yang)化層(ceng)時，其間(jian)可不加(jia)墊片，否則應(ying)涂以硅脂或加(jia)裝(zhuang)導(dao)熱墊片。

4.散熱(re)(re)器的(de)涂(tu)覆。為增加散熱(re)(re)器的(de)輻(fu)射(she)能力，散熱(re)(re)片表面(mian)應涂(tu)一層(ceng)黑(hei)色(se)油漆或氧(yang)化物等高輻(fu)射(she)系數(shu)的(de)涂(tu)層(ceng)，應優先選用具有(you)黑(hei)色(se)涂(tu)層(ceng)的(de)散熱(re)(re)器，并應保護涂(tu)層(ceng)不受損(sun)壞。

5.散熱(re)器(qi)(qi)的(de)(de)安裝。在散熱(re)器(qi)(qi)上安裝功率器(qi)(qi)件時，其安裝孔的(de)(de)尺寸應與功率半導體固定孔的(de)(de)尺寸相符，孔不(bu)宜太大，也(ye)不(bu)宜太小。

6.功(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體的(de)安裝位(wei)置(zhi)。功(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體應安裝于(yu)散熱器的(de)中心。若在同(tong)一散熱器上裝多(duo)個(ge)(ge)功(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體時，可先近似的(de)按(an)半(ban)導體功(gong)(gong)耗的(de)比例將散熱片分(fen)(fen)割成幾部分(fen)(fen)，每個(ge)(ge)半(ban)導體盡量放在相應部分(fen)(fen)的(de)中心位(wei)置(zhi)，這樣(yang)可使(shi)散熱器均勻受熱，提(ti)高散熱效率(lv)(lv)(lv)。

7.散(san)熱器的安(an)放位置。應盡可能使(shi)散(san)熱器直接接觸電(dian)源外部的空氣流(liu)，使(shi)環境溫度降(jiang)低(di)。同時可提高散(san)熱器對流(liu)換熱的效果。