當(dang)我們設(she)計完成一個開關電源以后，只是大致(zhi)實現了(le)其功(gong)能和(he)指標，還需要進行各(ge)種(zhong)優化。  那么該(gai)進行哪些方面的優化呢？接(jie)下(xia)來(lai)電源適配器廠家就來(lai)分享一(yi)下自(zi)己的一(yi)些經驗(yan)。

1.功率(lv)級參數的優化

在選(xuan)(xuan)定(ding)功(gong)率(lv)(lv)級(ji)拓撲(pu)后，可(ke)利用前面的(de)(de)(de)知識和(he)穩態工作(zuo)點(dian)選(xuan)(xuan)擇對(dui)功(gong)率(lv)(lv)參數進行優(you)化，使(shi)得：開關功(gong)率(lv)(lv)器件的(de)(de)(de)損耗(hao)最小；功(gong)率(lv)(lv)變(bian)壓器和(he)濾波器電(dian)感(gan)，濾波電(dian)容等的(de)(de)(de)體(ti)積(ji)最小；電(dian)源整(zheng)機(ji)的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)最高(gao)；功(gong)率(lv)(lv)級(ji)的(de)(de)(de)Layout最合(he)理(li)等等  在這些優(you)化中，最重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)是功(gong)率(lv)(lv)變(bian)壓器的(de)(de)(de)優(you)化，其變(bian)比，其繞法都會直接影響其他(ta)功(gong)率(lv)(lv)元器件的(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇和(he)整(zheng)個功(gong)率(lv)(lv)級(ji)的(de)(de)(de)效率(lv)(lv)及(ji)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)。合(he)理(li)地選(xuan)(xuan)擇功(gong)率(lv)(lv)開關器件和(he)它們的(de)(de)(de)驅動電(dian)路及(ji)吸收(shou)電(dian)路，對(dui)功(gong)率(lv)(lv)級(ji)的(de)(de)(de)性(xing)能也(ye)很重要(yao)(yao)。

2、環路參數的(de)優化

在選定功(gong)率(lv)級(ji)拓撲和控制策略后(hou)，可利(li)用前(qian)面的(de)知識在功(gong)率(lv)級(ji)參數(shu)(shu)優(you)(you)化的(de)基(ji)礎上，對環(huan)(huan)路(lu)參數(shu)(shu)進行優(you)(you)化，使(shi)得盡量減(jian)(jian)小閉環(huan)(huan)電(dian)壓(ya)音頻隔離度，從而減(jian)(jian)小PFC濾波(bo)電(dian)容。盡量減(jian)(jian)小閉環(huan)(huan)輸出阻抗，從而減(jian)(jian)小DC輸出濾波(bo)電(dian)容  在環(huan)(huan)路(lu)優(you)(you)化中，最重要的(de)是(shi)補償器參數(shu)(shu)，調制器參數(shu)(shu)（如外部(bu)斜(xie)波(bo)補償含量）和光耦電(dian)路(lu)參數(shu)(shu)的(de)優(you)(you)化。其中，電(dian)源整(zheng)機的(de)PCB Layout對環(huan)(huan)路(lu)的(de)影響(xiang)非常(chang)大，只有在好的(de)PCB Layout下面，通過(guo)環(huan)(huan)路(lu)各(ge)部(bu)分參數(shu)(shu)的(de)優(you)(you)化，才能使(shi)電(dian)源環(huan)(huan)增益的(de)帶(dai)寬盡可能大，從而實現更好的(de)動態性(xing)能和更高的(de)功(gong)率(lv)密度。

除(chu)了(le)這兩項(xiang)，其它還有電源內各(ge)種保(bao)護電路的優化(hua)，EMI濾波器電(dian)路的(de)優化(hua)，電(dian)源內部熱環境的(de)優化(hua)